Komponente pametnega telefona so v zadnjih letih postale neverjetno kompaktne in telefonom je to všeč Galaxy S8s so popolni primeri, saj se njihove izjemno zmogljive komponente prilegajo tankemu ohišju pametnega telefona. Toda eno področje, kjer tehnologija zaostaja, je velikost baterije. Trenutno potrebuje večje baterije, pa tudi več prostora in ko v napravo vstavite enake komponente kot Samsung Galaxy S8, težko je ponuditi veliko baterijo, ki bi lahko sledila drugi strojni opremi. Z Galaxy S9 bi lahko to končno spremenil, vsaj glede na novo poročilo ETNews.
Samsung z Galaxy S9 naj bi poskušal preiti na tehnologijo SLP (Substrate Like PCB). Za razliko od tehnologije povezovanja visoke gostote (HDI), ki jo danes uporabljajo proizvajalci pametnih telefonov, SLP omogoča, da se enaka količina strojne opreme prilega v manjše prostore z uporabo tanjših povezav in povečanega števila plasti. Preprosto povedano, matične plošče SLP so lahko bolj kompaktne, zato bodo proizvajalci lahko obdržali zmogljive procesorje in druge komponente v manjšem paketu, tako da bodo na primer pustili prostor za večje baterije.
Koncept Galaxy S9:
Fotogalerie
Pričakuje se, da Galaxy Note 8 bo imel manjšo baterijo kot Galaxy S7 Edge oz Galaxy S8+. Prehod na SLP v prihodnjih paradnih konjih bo vsekakor dobrodošla sprememba, seveda pod pogojem, da bomo dobili večje baterije. Samsung naj bi še naprej uporabljal tehnologijo HDI za modele s procesorjem Qualcomm. Vendar bi morali modeli s svojim naborom čipov uporabljati SLP.
ETNews pravi, da Samsung dogovarja proizvodnjo SLP z različnimi proizvajalci PCB v Južni Koreji, vključno s sestrskim podjetjem Samsung Electro-Mechanics. Hkrati pa gre za tehnologijo, do katere nima dostopa vsako podjetje, zato bi lahko imel Samsung določeno prednost pred konkurenco. Edini proizvajalec, ki načrtuje podoben korak naprej, je Apple, ki želi naslednje leto to storiti s svojim telefonom, kjer želi postaviti baterijo v obliki črke L, ki bo seveda zahtevala tehnologijo SLP za komponente.
