Ameriški predsednik Joe Biden je od danes na obisku v Južni Koreji, njegova prva postaja pa bo Samsungova tovarna polprevodnikov v Pjongjangu. Tovarno, ki je največja te vrste na svetu, bo menda vodil podpredsednik družbe Samsung Electronics Lee Jae-yong.
Fotogalerie
Pričakuje se, da bo Lee Bidnu pokazal prihajajoče 3nm GAA čipe, ki jih proizvaja oddelek Samsung Foundry. Tehnologijo GAA (Gate All Around) podjetje uporablja prvič v svoji zgodovini. Pred tem je dejal, da bo začel množično proizvodnjo 3nm GAA čipov v naslednjih nekaj mesecih. Ti čipi naj bi ponujali 30 % večjo zmogljivost kot 5nm čipi in do 50 % manjšo porabo energije. Prav tako je treba omeniti, da je v zgodnjem razvoju 2nm proizvodni proces, ki naj bi se začel nekje leta 2025.
Lahko bi vas zanimalo
V zadnjih nekaj letih je Samsungova tehnologija izdelave čipov zaostajala za svojim večnim tekmecem TSMC, tako glede izkoristka kot energetske učinkovitosti. Korejski velikan je izgubil velike stranke, kot je npr Apple a Qualcomm. S 3nm GAA čipi bi lahko končno dohitel ali celo prehitel 3nm čipe TSMC.
